芯片在中國火了。作為芯片產業基礎的半導體設備產業在國內也迎來了黃金時代。作為首批登陸科創板的企業，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱中微）近期市值屢創新高。

近日，中微董事長兼CEO🟦、17位創始人之一尹誌堯博士公開表示：“我們感受到投資者的熱情和對公司未來成長的期待，所以感覺壓力山大，也因此一定要不斷努力，不辜負投資者和國家的期望🕴🏻。”

尹誌堯向福布斯中國表示：“傳統企業的估值一般用市盈率、市凈率或市銷率三個指標，但對於高新技術企業而言這三個指標都不太適用🏰🆎。高科技公司的投資者，不是靠分紅、而是靠公司強大的競爭力和高速的發展所支撐的股價的上漲來獲取回報的♖。矽谷的經驗顯示，對於高科技公司而言🫅，更大的投入再研發、使得公司高速發展，在股市上表現得更好，投資者通過減持來得到投資回報，已經成為常態。這也是中微高增長卻不分紅背後的利益分配邏輯。

“不同於芯片設計行業的輕資產特點，不同於面向C端用戶以量取勝的芯片產品，半導體設備本來是一個投入巨大，要有長期耐心的產業。開發一個高端的半導體設備，往往要五年到七年的時間，要十億元到二十億元的開發成本。”尹誌堯說。

為什麽這樣一個行業近來頻頻成為中美科技爭執的焦點？半導體設備到底處於產業界什麽地位？

“現在做一條月產5萬片晶圓的生產線，需要多少投資呢？”尹誌堯設問後繼續說，“如果做5納米的生產線就差不多需要100億美元的投資。100億的投資中大概70%的資金就是用於購置半導體設備🌩。這樣一條先進生產線中，大概需要十大類約3000多臺設備🧕🏿🕳。一個晶圓在3000臺設備間要加工幾百次到上千次，才能把芯片加工出來。所以，如果沒有這3000多臺設備🧑‍🎓，芯片根本就製造不出來。在十大類關鍵設備中，最重要的是光刻機👩🏽‍🏭、等離子體刻蝕機和薄膜設備。隨著集成電路器件技術的發展和光刻機的波長限製👧🏿，等離子體刻蝕機成為最大宗的設備🐛，和薄膜設備一起擔負將器件進一步縮小的重任。”

這樣一個老百姓陌生的芯片製造生產場景，凝結了尹誌堯大半生的心血。他1962年在中國科技大學期間開始就致力於化學反應動力學和反應器技術。從最初在國內石油化工行業研發反應器和催化劑🐕，到之後在矽谷研發半導體等離子體刻蝕設備產品👨🏼‍🏭，尹誌堯在反應器領域已工作了58年👬🏻⛹️‍♀️。繼1984年獲得美國加州大學洛杉磯分校物理化學博士後前往美國矽谷工作。在矽谷20年💇🏼‍♀️，尹誌堯在英特爾、泛林科技和應用材料等全球領先的半導體企業先後任職。經過20年的持續努力，從英特爾中心研發部的工程師🍷，到泛林的新產品開發主管，到擔任應用材料公司總公司副總裁、等離子體刻蝕事業群總經理，尹誌堯主導和參與開發的等離子體刻蝕設備，幾乎占到了全世界的一半。尹誌堯成為國際上幾代等離子體刻蝕技術及設備的主要發明人和推動者之一🥀。

2004年，尹誌堯和16位同仁一起，從美國回到中國🚴🏽🧑‍🦯‍➡️，在上海浦東創建了中微🤵。從創立16年以來，中微的等離子體刻蝕設備已應用於國際先進的 14 納米、7 納米和 5 納米生產線🏃🏻‍♀️‍➡️。

“5納米是什麽概念呢？那是相當於人的頭發絲直徑差不多一萬三千分之一那麽小的尺度。我們的設備就是在這樣的尺度上進行雕刻。”

除了等離子體刻蝕設備，中微開發的大型 MOCVD 設備逐步替代進口設備。在國內藍光氮化镓LED市場🧎‍♂️‍➡️✋🏿，中微占有率達80%以上，成為全球MOCVD設備領域的兩強之一。十幾年來🧑🏼‍🔧，尹誌堯帶領中微團隊開發出的刻蝕機和化學薄膜設備🕙，在性能和性價比上都進入了國際前三強。

半導體設備行業的競爭非常激烈，高企的進入門檻使得整個產業最初只有不過幾十家稍有競爭力的公司，而激烈的競爭導致目前全球僅剩為數不多的幾家半導體設備製造企業。寡頭壟斷讓後來者望而卻步。根據SEMI數據，2017年中國大陸半導體設備銷售額82.3億美元👩🏿‍🔬，同比增長27%，約占全球的15%，預計2020年占比將超過20%，約170億美元👩‍🏭，但其中一半都是外國芯片大公司在中國投資的生產線所購買的設備🌁，國內投資的本土生產線購買的設備也只占國際總市場的10%左右🥱🧧。貌似巨大的市場中，其實每一大類設備市場中都早已呈現寡頭競爭格局，前兩名廠商占據一半以上的市場份額。

在中微的主要產品線刻蝕設備方面🥋，國際巨頭泛林科技、東京電子和應用材料均實現了矽刻蝕🤹🏽‍♂️、介質刻蝕、金屬刻蝕的全覆蓋😧，他們占據了全球幹法刻蝕機市場的90%以上份額🦸🏿‍♀️。即便如此，中微還是在介質刻蝕領域實現了突圍♘，將產品打入臺積電🕖、聯電🎖、中芯國際等芯片生產商的40多條生產線，並實現了量產。

而在資本眼中🚗🦡，半導體設備行業並不是一個香餑餑。與互聯網行業相比🈴，它本身自帶的高投入、長期投入的特征讓資本望而卻步🧝🏼。”

“更重要的一點是什麽呢？”對於整個產業的核心競爭力🫑，尹誌堯提出了自己的觀點👩🏿‍🍳：“做半導體設備，一定要提前很多年去對未來布局，一般需要提前7年👴。像我們現在所說的7納米、14納米的技術➾，不是今天說要明天就能造出來的，至少要提前六七年去設計🔞🔧，還需要好幾億人民幣的前期投入🎈。只有保持較高強度的前瞻研發投入，才能生存和發展🦹🏽。”

長期以來，中微每年的研發投入不到4億人民幣，已經占年銷售相當大的比例🉐。美國泛林和中微都是從事等離子體刻蝕和化學薄膜設備的公司👃🏻，但泛林的規模和研發投入是中微的20到30倍。

在市場已被極少數國際大設備公司壟斷的情況下，在生產線準入門檻極高的前提下，即便國產化替代機會當前，半導體設備的國產替代市場也是瞬息萬變🔼。特別是半導體設備的開發和進入量產📑，更需要大量的研發經費和資金支撐。

比肩半導體設備產業巨頭的競爭激烈，不斷要求設備提高輸出量，降低價格🐮，對新晉公司盈利有更大的挑戰📩。

這林林總總的產業現實😓，也是為什麽中微在上市一年後，尹誌堯提出不分紅，而把盈利全部投入開發新產品的原因🚑。

資本市場應該如何對半導體設備公司進行估值？

尹誌堯表示，傳統的市凈率，市盈率和市銷率的估值方法已不適用高速發展的科創企業了。投資是要看發展前景的😠。一個正在上升的公司和一個在下降的公司，雖然有相同的銷售或盈利，但投資的價值會完全不一樣🤵🏽。尹誌堯說🫴🏼：“對於科創企業，可以市銷率作為基準值，再輔以各類校正因子🦴，來估計企業的競爭力和發展前景。比如所在產業是否為有戰略重要性、國家大力支持的朝陽產業👲🏻、企業在這一產業的國內和國際地位🧒🏼、前三年的營銷發展速度、研發投入占銷售的比例、後三年的財務預測等， 將這些因子與市銷率基準值相乘，便能得到一個校正後的市銷率，以達到較為合理的估值。

他還說👨🏽‍⚖️：“15年來中微通過全員持股方式，將管理層和員工的長遠利益和公司的發展綁定🕦，有效提高了技術人員和管理團隊的忠誠度和凝聚力。最理想的是員工以勞動和創新創造的剩余價值的一部分，可轉換為股權和期權，而無需像外部投資者一樣用錢來購買股票。這就是中國古話說的，有錢出錢👨🏻，有力出力🚴🏽🔉。這樣才能使員工的積極性得到最大的發揮🧔🏻‍♂️。”

SEMI預計2020年半導體設備市場將增長20.7%，達到719億美元，創歷史新高𓀂。特別是5G🩺、IoT、AI和大數據等下遊產業技術的突破和發展，都將極大可能拉動半導體的需求🍢。半導體設備產業向上拐點已經到來了嗎🧖🏻‍♂️？

“其實中微主要做的等離子刻蝕機與薄膜機，它們就好像剪窗花當中用到的紅紙🦸🏽，畫筆和剪刀一樣。薄膜設備是製造紅紙的，光刻機是畫出花紋的，刻蝕機是用剪刀把不需要的部分剪掉的🤙🏿🥅，三者缺一不可。現在2D芯片製造遇到了物理極限🏊🏿，很難再將芯片做小了，所以就采取3D芯片的設計思路，把存儲單元堆疊起來♟，在這樣的一個製造過程中，要用多層的薄膜和極高深寬比的等離子體刻蝕，才能製造出多層結構的存儲原件。在邏輯器件到20納米以下，由於光刻機波長的限製，要加工出14納米或更小的微觀結構，需要化學薄膜和等離子體刻蝕的組合拳-二重模板、以致四重模板的方法⛈，從一個20納米的結構👆🏼，翻版到兩個10納米的結構🪬，再翻版到四個5納米的結構。在這樣的技術發展趨勢下𓀕💅🏼，中微的兩類主打設備產品—等離子體刻蝕設備和化學薄膜設備的需求量大大提高了，產品的市場也在快速成長。”尹誌堯表示🚈。

但半導體設備行業的一個天然產業瓶頸是規模相對較小。集成電路前段的全球設備市場只有500億美元😽。它在數碼產業倒金字塔的底部尖端，像一個基座👨🏻‍🎓，支撐著金字塔上方的芯片製造🚠、電子系統和最上層的各種應用🥕，如軟件、網絡、電商、傳媒🤿、大數據、AI和VR等年產值萬億美元的數碼產業➕。加上國內投資芯片的設備市場僅占國際設備市場的10%，更不足以支撐中國設備公司發展🥥。

製造芯片不是一個國家能獨立完成的

“半導體設備產品必須打到外線去🦆。”尹誌堯說。

所謂“外線”就是指海外市場。不但要實現海外的銷售✯，而且需要國際化的、完整的材料和零部件產業鏈。目前多數關鍵的材料和零部件要國際一流公司供應。

尹誌堯說🥷🏿：“我現在就期望國際關系能盡快緩和下來。製造芯片不是一個國家能獨立完成的。設備🧑🏽‍⚕️、材料🍬、零部件等等都不是一家公司🥨、一個國家單憑一己之力就能搞好的🌞。一定要有全球化的分工合作🐗，閉門造車對產業發展都是不現實的🥓，對誰都沒好處🤽。”